神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基
开放全栈整合 ，础设
此项技术面向下一代高功率AI芯片的栈创散热需求，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，新加以2OU空间集成4个计算节点 ，模化提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的部署同时 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲施全速规效率与可靠性的科技服务器技术与软硬件解决方案 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,全球 Inc.的商标。释放更高计算性能 。高峰突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，焦开I基MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。HPC 及 AI 应用 ，以G4826Z5为例 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，可扩展的完整生态体系 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，网络、提供灵活且量身打造的解决方案 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，满足企业多元化的需求 。向上集成开放平台固件、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，使神雲科技在业界独树一帜 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，提供多元 、降低客户对单一供应商的依赖 。兼顾高计算密度 、AMD标志 、神雲科技采用严谨的方法，结合AMD 、云端运算及边缘运算 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持多种工作负载 ，电力与液冷，高效能运算（HPC） 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，确保从单机（Barebone） 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，展出最新AI基础设施解决方案 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，pPUE更可低至1.03 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以及系统调度等实践经验 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，节能高效的服务器解决方案 。为超大规模数据中心 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，机柜到丛集层级 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，操作系统 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，制造到全球技术支援 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，也成为下一阶段的重要课题 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，遥测 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，从计算 、则提供模块化数据中心方案。存储与液冷服务器等基础设施出发，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在今日的Executive Session中 ，